Leap 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2015-10-31 20:26

智慧機需求增溫 敦泰唱旺Q4

【劉煥彥╱台北報導】IC設計廠敦泰電子(3545)第3季本業虧損,但董事長胡正大預期,第4季智慧手機需求將較上季持平或提高,因此,本季業績將優於第3季,特別是DDI(面板驅動IC),下半年業績又將優於上半年。
胡正大昨天在法說會中表示,今年前3季觸控IC(積體電路)與DDI出貨量為5億顆,大約各佔一半,且智慧手機應用佔了85%,敦泰在中國觸控市場佔有率仍維持50%。
3D觸控明年量產
至於第4季,DDI出貨量可能較觸控IC更多一些,因為DDI在上季有缺貨。其次,敦泰新開發的3D觸控正與多家手機客戶共同開發中,預計2016上半年量產;搭配低溫多晶矽液晶FHD面板的Super In-Cell手機,近期也可望量產;新1代指紋辨識產品則將在本季發表。
展望2016年,胡正大提到,隨著蘋果Apple Watch與iPhone 6s採用Force Touch(壓力觸控)面板,現在市場對Force Touch全面看好,所有敦泰的客戶都要求採用,預期未來在手機之外,平板電腦與穿戴式裝置都會開始採用,因此需求將會很大。

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