台灣IC設計類股在今年上半年無疑是推升台股指數突破9千點的功臣之一，不過，隨著第二季淡季不淡的基期墊高、爭搶晶圓產能的過熱訊號出現，IC設計業內也出現第三季旺季不旺的雜音。拓墣產業研究所昨（24）日直斷，台灣IC設計產值今年第三季將較第二季下滑5％，到第四季略為回升，下半年產值約80.7億美元、不如上半年，約減少2.1％。
拓墣分析，今年上半年來自大陸以及其他新興市場、4K2K的電視滲透率提升、世足賽帶動消費性電子等三大強勁需求帶動，台灣IC設計公司包括智慧型手機晶片、驅動IC、電視SoC（系統單晶片）的出貨量大增，提升營收持續攀高，也形成了半導體產業少見的淡季不淡現象。
據拓墣統計，今年第一季台灣IC設計產值約40.4億美元，第二季達42.1億美元，上半年的產值達82.5億美元，較去年同期72.6億美元成長13.6％，上半年的年成長率表現遠優於全球IC設計整體表現。全球IC設計產值在今年上半年為400.5億美元，較去年同期的374億美元，僅年成長約7％。
展望下半年，雖為電子業的傳統旺季，不過拓墣表示，大陸在6月份縮減3G智慧手機補助，成了接下來旺季的最大變數，而大陸目前無法掌握4G手機的銷售狀況，將成為左右台廠營收的重要關鍵。
拓墣進一步分析，下半年全球IC設計產值的成長動能，來自大陸加速4G，將帶動4G LTE、802.11ac及FHD驅動IC等高規格IC滲透率持續提升，以及蘋果與Google的新產品即將問世，加上因應4G與物聯網等需求，通訊基礎建設與資料中心持續擴建。
不過，由於台灣IC設計業大者恆大，在上述的關鍵成長市場中參與者已集中少數公司，或是比國際晶片廠晚卡位，加上上半年基期墊高，因此預估台灣IC設計業下半年的表現將落後於全球。拓墣預估，台灣IC設計下半年的產值約80.7億美元，較去年同期減少3.2％，與上半年相較略減2.1％。而全球的產值約461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3％，較上半年增加15％。