德微上月毛利率4成 創高
產品組合轉佳+第四代貼片最新自動化產線製程改良...

• 2023.12.05 
 
• 03:00 
 
• 工商時報 張珈睿

德微對未來仍持續保持信心，熬過半導體產業去化庫存週期，明年下半年景氣回升時，在現有之產品線，加上新產品封裝產線及晶圓新廠等各項布局全面開展下，將再次展現一波亮眼成長。圖為示意圖。圖／本報資料照片
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IDM廠德微科技（3675）於4日公告11月自結合併營收，達1.34億元，月減7.4％，累計前11月自結合併營收為15.88億元，年減20.84％。德微指出，11月營業毛利率，創下公司有史以來紀錄，寫4成新高，如公司預期規劃，而主要貢獻來自兩大動能，包含產品組合轉佳、與第四代貼片最新自動化產線製程改良，同時推升營運績效好轉所致。
德微表示，全球市場正處於不確定大環境下，自2022年中開始至今，終端市場全面進行庫存消化調整，目前仍持續進行，並預計調整至明年上半年末；受到該氛圍影響下，持續受到客戶去庫存化之壓力影響，使原定於本季度開始出貨之新品將延至明年。
不過，德微對未來仍持續保持信心，熬過半導體產業去化庫存週期，明年下半年景氣回升時，以德微現有之產品線，加上新產品封裝產線及晶圓新廠等各項布局全面開展下，將再次展現一波亮眼之成長，德微正積極向下階段成長規劃做好充足準備。
依據德微之規劃，2024年至2025年將加入基隆6吋晶圓廠生力軍，明年開展為期兩年架構高階之功率封測生產線後，未來五年產品將聚焦各項功率元件之晶圓開發及生產、自有封測製造，並發展第三代半導體之Diode／MOSFET的晶圓開發。
未來高值化產品比重也會持續增加，聚焦於車用電子、工控以及高階伺服器，其中就涵蓋AI伺服器之GPU保護元件。
德微已有能力挑選較高毛利之專案進行，11月毛利率表現已露端倪，目前公司車用及工控占比已超過6成，未來車用將持續拉升至3成之上，持續讓產品組合更加健康。