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台積電導入28奈米技術 Q3量產
【聯合報╱記者李青霖、彭慧明／新竹、台北報導】 2010.01.20 03:16 am

台積電資深副總劉德音主持12廠第五期工程上梁典禮，在梁上栓上金螺栓。
記者李青霖／攝影
半導體景氣持續暢旺，但國際競爭壓力更大，晶圓代工龍頭台灣積體電路公司加快建廠腳步，昨天進行12廠第五期新建工程上梁，預計今年第三季量產，導入28奈米技術，滿足近期客戶對高階產品的積極需求。
新廠房的特色是設計時即採多項汙染防治設施與綠色節能概念，包括85%製程水回收率、雨水回收再利用、一般熱排氣循環再利用，並發展太陽能發電與LED照明的應用技術，希望達「零排放」目標。
新廠房將引進28奈米先進製程，是台積電積極研發，用來對抗國際對手GlobalFoundires（GF）的重要武器。簡單的說，是能在晶片中放入更多積體電路，功能更強大，體積卻可更小，28奈米技術晶片的大小可望是現在45奈米製程產品的一半。包括三星等半導體業者都積極開發先進製程，英特爾和IBM更直接挑戰22和13奈米。
台積電日前才高調宣布和通訊大廠高通（Qualcomm）合作，直接將產品由45奈米推進到28奈米製程。由於對手GF也宣稱拿到部分高通訂單，台積電宣布新廠上梁，展現積極以新製程鞏固市場的態度。
台積電營運資深副總劉德音說，晶圓12廠第四、五期是台積電最新世代製程的研發和量產廠房。過完農曆年後，台南廠區晶圓14廠第四期廠房也將動土，年底完工裝機，「顯示台積努力成為客戶堅實後盾的決心」。
劉德音說，金融風暴之後，半導體景氣快速回升，「出乎意料的好」，董事長張忠謀也強調「2010年的業績會是很好的一年」。
劉德音昨天主持晶圓12廠第五期廠房上梁典禮，他說，這是台積第八座12吋晶圓廠，預計今年第三季完工裝機，開始量產。這座第五期廠除負責28奈米產品量產，也將負責22奈米及更先進製程技術研發。
劉德音說，配合產能擴充及技術發展需求，台積電也啟動大規模人才招募計畫，今年將招3000名以上工程師為主的半導體相關人才，未來在第四、第五期雙子星建築內的員工約4500人。