(中央社記者張建中新竹2009年7月11日電)半導體廠第二季業績陸續出爐，其中，以晶圓代工業最具成長爆發力，多數廠商第二季業績較第一季倍增；其餘與面板相關的IC設計廠及封測廠也有不錯表現。
隨著急單效應持續發酵，包括IC設計、晶圓代工及後段封測等半導體業，第二季營運全面回升。
其中，晶圓代工業因第一季仍面臨客戶去化庫存的窘境，比較基期相對較低，第二季隨著IC設計廠等客戶積極回補庫存，晶圓代工廠產能利用率急遽拉升，業績同步高成長，是表現最佳的族群。
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 第二季合併營收新台幣742.11億元，即較第一季成長達87.87%；其他像是聯電 (2303) 、世界先進 (5347) 及元隆電子 (6287) 等晶圓代工廠，第二季業績均同步較第一季倍增。
隨著上游晶圓代工業營運高成長，後段封測業第二季營運也跟著水漲船高，兩大封測廠日月光 (2311) 及矽品 (2325) 第二季業績同步季增 5成多；矽格 (6257) 及超豐電子 (2441) 也分別增加40%及62%。
京元電子 (2449) 第二季業績也較第一季增加達91%；面板驅動IC封測廠頎邦科技 (6147) 及類比IC測試廠誠遠科技 (8079) ，第二季業績更是同步較第一季倍增。
記憶體封測廠華東科技 (8110) 及力成科技 (6239) 第二季業績表現相對較弱，分別僅較第一季成長33.2%及18.2%。
至於IC設計業，第二季業績表現差距相對較大，其中以面板業相關的廠商業績表現最突出；如面板驅動IC廠聯詠科技 (3034) 及旭曜科技 (3545) ，第二季業績即分別較第一季大增96.66%及88.27%。
以面板市場為大宗的類比IC廠類比科 (3438) ，第二季業績也較第一季倍增。太欣半導體 (5302) 及矽統科技 (2363) 同樣有不錯表現，同步季增1倍以上水準。
其餘迅杰 (6243) 、偉詮電 (2436) 、義隆電 (2458) 、聯發科 (2454) 、瑞昱 (2379) 及智原 (3035) 等IC設計廠，第二季業績分別較第一季成長1至8成不等。創意(344 3)第二季業績成長幅度相對較小，僅季增8.04%。
展望未來，隨著時序步入產業傳統旺季，包括IC設計、晶圓代工及封測廠普遍看好第三季業績表現，可望較第二季再成長，且成長幅度多以 2位數為目標。