趨勢最大 發達集團副總裁
來源:財經刊物   發佈於 2014-09-26 15:46

台積16奈米FinFET Q4量產

晶圓代工龍頭台積電(2330)全力衝刺16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,昨(25)日宣布與海思半導體(HiSilicon)合作,成功率先產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎且功能完備的網通處理器。業者分析,台積電16奈米FinFET製程投產成功,可望提前一季度時間,在今年第4季進入量產階段。
同時根據設備業者消息,台積電16奈米FinFET Plus製程也進入試投片(try run)先前作業階段,可望提前至第4季試產,主要客戶除了繪圖晶片廠輝達(NVIDIA)、可程式邏輯閘極列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)、手機晶片廠高通外,眾所矚目的蘋果新款應用處理器也將試投片清單中。
台積電昨日宣布與海思半導體合作,成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎之功能完備的網通處理器,該晶片是以ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器,運算速度可達2.6GHz。台積電的16奈米FinFET製程能夠顯著改善速度與功率,並且降低漏電流,有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。
相較於台積電的28奈米高效能行動運算(28HPM)製程,16奈米FinFET製程的晶片閘密度增加兩倍,在相同功耗下速度增快逾40%,或在相同速度下功耗降低逾60%。
台積電的16奈米FinFET製程早於去年11月即完成所有可靠性驗證,良率表現優異,如今進入試產階段,為台積電與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。
藉由台積電的16奈米FinFET製程,海思得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器,以支援高階網通應用產品。

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