晶圓代工龍頭台積電（2330）全力衝刺16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，昨（25）日宣布與海思半導體（HiSilicon）合作，成功率先產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎且功能完備的網通處理器。業者分析，台積電16奈米FinFET製程投產成功，可望提前一季度時間，在今年第4季進入量產階段。
同時根據設備業者消息，台積電16奈米FinFET Plus製程也進入試投片（try run）先前作業階段，可望提前至第4季試產，主要客戶除了繪圖晶片廠輝達（NVIDIA）、可程式邏輯閘極列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）、手機晶片廠高通外，眾所矚目的蘋果新款應用處理器也將試投片清單中。
台積電昨日宣布與海思半導體合作，成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構為基礎之功能完備的網通處理器，該晶片是以ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器，運算速度可達2.6GHz。台積電的16奈米FinFET製程能夠顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。
相較於台積電的28奈米高效能行動運算（28HPM）製程，16奈米FinFET製程的晶片閘密度增加兩倍，在相同功耗下速度增快逾40％，或在相同速度下功耗降低逾60％。
台積電的16奈米FinFET製程早於去年11月即完成所有可靠性驗證，良率表現優異，如今進入試產階段，為台積電與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。
藉由台積電的16奈米FinFET製程，海思得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。