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科技》搶攻人機介面IC，3大廠帶隊打天下
2014/06/09 08:55 時報資訊
【時報-台北電】人機介面功能成為手機、平板、筆電行銷上的最佳新賣點，因此帶動觸控IC、指紋辨識IC前景看俏，也吸引不少IC設計界老將看好人機介面IC這塊新藍海，包括聯發科董事長蔡明介、F-敦泰董事長胡正大，義隆電董事長葉儀皓等皆各自領軍展開人機介面IC的研發。
人機介面是由蘋果主導力拱成功，不過，全球觸控IC大廠新思國際（Synaptics）完成收購指紋辨識IC廠Validity Sensors後，客戶群快速跨入非蘋陣營的智慧型手機、平板電腦、甚至是智慧電視、智慧車，以及穿戴式裝置等物聯網新市場。Synaptics不但看好生物辨識（包括指紋辨識）晶片未來2年年複合成長率逾8成，也成功由觸控IC廠升級成「人機介面IC」大廠，生意愈作愈大。
Synaptics的成功模式看在台灣IC設計的老將眼裡，對旗下的觸控IC廠充滿期待。
蔡明介領軍的聯發科集團，其在大陸轉投資的觸控IC廠匯頂，近期不但已在大陸遞件申請在陸IPO，亦已悄悄推出指紋辨識IC，正式升格成為人機介面IC廠。
蔡明介在2014年台北國際電腦展的高峰論壇上強調，未來科技智慧化的發展，「人的感知」將為研發重點方向，包括「觸覺」，目前已有觸控、指紋辨識等，而未來將可期待「嗅覺」的相關研發。蔡明介亦已將匯頂規劃於聯發科的物聯網生態鏈圖之中。
胡正大今年成功打敗Synaptics完成收購驅動IC廠旭曜，並嗆聲Synaptics的觸控整合型驅動IC（TDDI）並非真的內嵌式觸控IC。胡正大不僅要領先推出內嵌式觸控IC，也預告指紋辨識IC將在今年第3季出貨。胡正大把F-敦泰在人機介面晶片的發展目標放在挑戰擁有IC設計能力的品牌大廠蘋果，而非Synaptics。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)
《科技》應材推出CVD/PVD新技術
2014/06/09 08:54 時報資訊
【時報-台北電】全球最大半導體設備廠應用材料宣布推出Endura Volta化學氣相沉積（CVD）鈷金屬系統，藉由鈷金屬來包覆銅導線，提供半導體廠快速搶進20奈米以下先進製程。同時，應用材料也推出Endura Ventura物理氣相沉積（PVD）系統，協助客戶利用直通矽晶穿孔（TSV）技術快速完成3D晶片產能佈建。
應用材料將鈷金屬層的導入做為出色的金屬包覆薄膜，是半導體導線材料過去15年來最重大的變革。Endura Volta化學氣相沉積系統所擁有的兩項新製程步驟，為28奈米以下的銅導線製程提供主要的技術延伸性，第一項步驟為沉積一層高度完整披覆性的鈷內襯層，可增加細銅導線中銅的間隙填充能力，第二項步驟是新的「選擇性」化學氣相沉積鈷金屬覆蓋層，此製程是在化學機械研磨後進行沉積以包覆銅線，可提高可靠性。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)