經濟日報｜2026.07.26 01:00
半導體指標性大廠本周陸續召開法說會，包括力成（6239）、旺宏（2337）、聯電（2303）、聯發科（2454），個別在28日、28日、29日、31日舉行，市場關注相關公司釋出的最新展望和市況看法等。
力成將於28日舉行法說。該公司日前宣布與博通（Broadcom）在新加坡合資設立新公司，專注於面板級先進封裝（FOPLP）與玻璃載板基板製造，預計最快年底動土、2028年量產，鎖定AI與CPO長線需求。業界認為，這將成為首要聚焦點。
旺宏同樣於28日舉行法說，公司看好旗下NOR Flash與SLC NAND產品下半年報價持續看漲，eMMC更是呈現供不應求榮景，再加上產能利用率邁向滿載、產品組合優化及價格彈性調漲，獲利成長動能明確。
法人預期，旺宏在AI外溢效應與伺服器、車用長線需求支撐下，全年營收與毛利率將步入上行軌道，後市表現可期。
聯電將於29日召開第2季法說會，除了公布財報外，第3季營運展望備受市場期待，其中包含訂單能見度與產能利用率，還有先進封裝的最新進展。另外，因應AI需求，市場正密切關注聯電評估南科12AP7廠的擴建計畫，以及與英特爾的先進製程合作綜效。
聯發科將於7月31日舉行法說會，外界預期除了公布第2季財報數字，也將釋出第3季的營運展望。
聯發科先前提到，在無所不在的 AI 大趨勢帶動下，運算需求迅速成長，不僅擴大邊緣裝置的潛在市場，也進一步帶動 AI 基礎設施的投資規模。該公司具有差異化的技術與產品組合，能同時在邊緣與雲端運算的結構性成長中受惠。
在資料中心方面，聯發科於前一次法說會中指出，為美國超大型雲端服務商開發的第一個AI加速器ASIC專案進展非常順利，將如期進入量產，並預期AI ASIC業務在今年第4季能帶來約20億美元的營收貢獻。
展望2027年，基於目前已掌握的產能，非常有信心此專案的規模將會擴大到數十億美元的規模。與此同時，該公司也與客戶及供應鏈夥伴進行另一個AI加速器ASIC專案，目標是於2027年底前進入量產。