時報記者王淑以台北報導 (2011-01-14 17:11)
半導體設備商弘塑(3131)1月17日將以每股62元掛牌上櫃。弘塑目前實收資本額為2億元，去年前3季每股稅後淨利7.47元，營收創歷史新高。2010年全年獲利能力將可超越前一年度，寫下歷史新高紀錄。
弘塑產品主要為製程中的蝕刻、乾膜去除、化鍍及清洗等相關的濕製程設備。產品多半應用於半導體封裝製程、LED製程及LCD玻璃薄化製程。自2000年即己開發完成十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝；2006年起開始跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃薄化製程。
弘塑科技之客戶群來自亞太地區之晶圓代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠。台灣客戶如台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂矽、采鈺、廣鎵、亞太優勢、正達等。2008年成立大陸子公司，就近服務中芯、宸鴻、同方、宏達等大陸本地客戶。