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2026年4月23日週四 上午11:51


台積電星期三於美國加州舉辦「2026北美技術論壇」，揭示最新的技術發展和製造服務。台積電全球業務資深副總經理張曉強表示，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。（請聽ＡＩ報導）。
根據路透社報導，現代人工智慧（AI）晶片，例如輝達所製造的產品，並非單一晶片，而是透過先進封裝技術將多個晶片整合在一起，這個環節已成為瓶頸，蘋果與輝達等公司已經開始向台積電亞利桑那廠採購晶片，但其中許多晶片仍然需要運回台灣進行封裝，台積電先前透露正在申請在亞利桑那州廠區內動工興建首座先進封裝廠，台積電星期三證實相關建設已經開始動工。

美國半導體封測大廠艾克爾國際科技去年曾表示，正與蘋果及輝達合作，計畫將於2027年中旬之前在亞利桑那州建造一座封裝廠，並於2028年初投產，艾克爾與台積電2024年曾指出，雙方將合作把台積電多項先進封裝技術引進亞利桑那州，張曉強說，艾克爾與台積電持續進行技術對話，以加速部分產品在美國生產的進程。（以上新聞由楊清緣編輯，AI播報）。