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聯電茂矽 訂單追產能爆
【經濟日報╱記者陳碧珠、何易霖／台北報導】 2010.01.19 03:10 am
中小尺寸晶圓代工廠產能塞爆，聯電（2303）、茂矽（2342）、漢磊（5326）等6吋晶圓代工產線，都打破傳統淡季束縛衝上滿載，面臨「客戶追著跑」窘境，國內6吋晶圓代工龍頭茂矽訂單能見度達本季末，因而延後歲修計畫。
聯電旗下每月約2.7萬片的6吋晶圓廠，自去年下半年起，受惠類比IC、LED需求增溫，產能利用率快速拉升，但考量6吋業務多屬成熟製程，聯電並無針對6吋產能大幅擴產。
受惠NB市場成長，帶動國內類比IC需求反彈，加上聯電近期大舉布局LED市場，把6吋晶圓部分移轉生產LED，聯電6吋晶圓產能利用率，本季仍維持滿載稼動高水準表現。聯電昨（18）日股價下跌0.15元，收17.85元。
茂矽日前甫獲得債權銀行貸款展延，轉投資的百慕達南茂科技股價，近期也由年初0.25美元低點，一度漲到0.8美元，資產大幅回沖之餘，6吋晶圓代工本業，也感受到近期客戶追單強勁力道，業內業外兩得意，營運浮現轉機。
茂矽主管表示，去年12月原本就已淡季不淡，當時產能利用率維持在八成左右，今年以來客戶持續擴大投片，一舉帶動旗下月產能約5萬片的6吋產線衝上滿載，一改過去第一季傳統淡季接單軟弱狀況。
茂矽主管指出，當下以MOSFET、類比IC等需求最為強勁，訂單能見度看到2、3月都還不錯，這是往年第一季少見的現象。
由於客戶強烈追單，茂矽每年元月歲修計畫，今年也因而往後遞延。
茂矽昨天股價上漲0.3元，收18元。
漢磊也在中國大陸及南韓市場需求熱絡，加上日本及美國市場需求逐步回溫，以及客戶手機保護裝置新產品量產挹注下，去年第四季營收近10億元，攀上年度高峰。本季接單持續熱絡，季營收挑戰與去年第四季相當水平，同步打破淡季束縛。漢磊昨天股價上漲1元，收15.9元。