南茂獲銀行團100億元聯貸
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發稿時間：2014/07/02 17:37 最新更新：2014/07/02 17:37
（中央社記者鍾榮峰台北2日電）封測大廠南茂宣佈，與11家銀行完成簽訂新台幣100億元、5年期聯合授信合約。
南茂表示，董事長鄭世杰及高階經理人、臺灣銀行董事長李紀珠及各參貸銀行高層主管，連袂出席今天的簽約儀式。
南茂指出，100億元聯貸案採浮動利率，由臺灣銀行擔任主辦行，參加聯貸銀行包括合作金庫商業銀行、台灣土地銀行、台新國際商業銀行、元大商業銀行、華南商業銀行、第一商業銀行、彰化商業銀行、大眾銀行、板信商業銀行及臺灣新光商業銀行。
南茂表示，此聯合授信案所貸金額，將用以清償南茂現在所有的長期借款，與應付公司未來營運上資金需求。
鄭世杰指出，南茂已逐步成功調整業務重心，目前著重於快閃記憶體、利基型DRAM及LCD驅動IC封測。對於今年市場展望保持樂觀。今年資本支出以LCD驅動IC封測與金凸塊製造產能擴充為主。