經濟日報｜2026.09.30 13:01
台股30日隨費半指數彈升，集中市場指數開高135.53點、報47767.49點，盤中漲點一度擴大至747.75點、觸及48379.71點，重新站回48000點及5日線之上。盤面上，銅箔基板（CCL）族群同步強勢，台虹（8039）、騰輝電子-KY（6672）、律勝（3354）、亞電（4939）亮燈漲停，聯致（3584）漲逾8%，南亞（1303）漲逾5%，台燿（6274）、聯茂（6213）漲逾2%，台光電（2383）則持續挑戰5000元整數關卡。
CCL族群今日再度成為盤面焦點，市場關注的是，9月中旬曾因CPO可能帶動高階CCL降規的疑慮遭遇劇烈修正後，近期股價快速回穩，是否意味市場對CPO衝擊高階CCL需求的疑慮正在降溫。
9月17日市場傳出CPO普及後，部分高速訊號傳輸距離縮短，可能降低高階CCL需求，甚至出現M8、M9材料降至M4的討論，當日聯茂一度跌停，台光電、台燿、騰輝等同步遭遇重挫。
不過，產業端隨後指出，CPO並不代表材料升級趨勢終止，未來升級重點可能由大型伺服器、交換器主機板，逐步轉向晶片封裝載板、光引擎模組板及加速模組板等高價值、微型化應用。
市場研究也指出，CPO短期仍面臨成本、製造良率、可靠度、維護及散熱等挑戰，短期內對高階CCL需求的影響有限；800G、1.6T交換器及AI伺服器需求仍可支撐高階材料市場。
從產業基本面來看，CCL高階化趨勢目前也未因CPO議題而停滯。近期業界仍認為M9等級材料將逐步成為主流，台光電M7以上高階材料占比已提升至60%至65%，今年第3季開始出貨M9產品，並規劃漲價；待2027年昆山及台灣觀音新廠完成後，基板月產能預估達930萬張，較2026年底增加51.22%。
此外，市場對高階材料供需的觀察仍偏緊俏，業者指出，目前M7至M9材料仍供不應求，台光電M9已進入量產，南亞M7、M8出貨增加並推進M9、M10驗證，聯茂也持續擴充高階產品。
個股方面，騰輝近期也持續擴充高階產能，董事會通過向董事長王有慈承租中國江蘇昆山市閒置廠房，取得現成場地改建擴產，同時核准新台幣15億元擴廠預算，規劃分三期投資，後續將視市場需求進行第二、第三期擴充。
整體而言，CCL近期股價表現所反映的市場焦點，已不只是漲價行情，而是CPO新架構下，高階材料需求是否遭到結構性削弱的重新評價。從目前產業供需、產品驗證及廠商擴產布局來看，高階CCL升級仍在持續，只是未來材料需求的成長來源，可能由大型主機板進一步延伸至封裝、光引擎及高速網通等更高價值應用。