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B 發達集團執行長
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來源:財經刊物
發佈於 2009-10-26 10:43
雷凌Wifi/藍芽整合晶片模組11月底送樣 明年Q2出貨
雷凌Wifi/藍芽整合晶片模組11月底送樣 明年Q2出貨
2009/10/26 10:30 鉅亨網
【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 網通IC設計廠雷凌 3534(TW) 發展的新式整合Wifi與 藍芽晶片整合模組產品,雷凌表示,今(2009)年11月底 將送樣至客戶端,明年第 2 季會放量出貨;至於3x3 1 1n路由器單晶片,也在本季量產;雖然第 4 季毛利率有 機會回升,但雷凌股價今(26)日早盤仍下跌1.5%。
雷凌指出,整合藍芽與Wifi晶片可減少晶片佔用連 接器、天線與PCB板的比重,有效降低產品端生產的成本 ,因此相當產品看好未來的發展趨勢;至於3x3 11n單晶 片則可大幅加速網路傳輸速度,未來還會應用在DSC、M ID與消費性電子產品上。
雷凌在今年第 1 季爭取韓國三星電子客戶,雖然佔 營收比重不是最高,不過出貨的產品以高階產品為主, 因此毛利率表現較好。
由於11n仍屬新產品,因此市場規模仍不大,競爭廠 商眾多的結果導致毛利率表現不佳,雷凌表示,為有效 減低殺價競爭影響壓縮毛利率表現的衝擊,雷凌第3季末 已有Cost down版本的11n產品出貨,第 4 季毛利率表現 將比第 3 季好。