雷凌Wifi/藍芽整合晶片模組11月底送樣 明年Q2出貨
2009/10/26 10:30 鉅亨網
【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】 網通IC設計廠雷凌 3534(TW) 發展的新式整合Wifi與 藍芽晶片整合模組產品，雷凌表示，今(2009)年11月底 將送樣至客戶端，明年第 2 季會放量出貨；至於3x3 1 1n路由器單晶片，也在本季量產；雖然第 4 季毛利率有 機會回升，但雷凌股價今(26)日早盤仍下跌1.5%。
雷凌指出，整合藍芽與Wifi晶片可減少晶片佔用連 接器、天線與PCB板的比重，有效降低產品端生產的成本 ，因此相當產品看好未來的發展趨勢；至於3x3 11n單晶 片則可大幅加速網路傳輸速度，未來還會應用在DSC、M ID與消費性電子產品上。
雷凌在今年第 1 季爭取韓國三星電子客戶，雖然佔 營收比重不是最高，不過出貨的產品以高階產品為主， 因此毛利率表現較好。
由於11n仍屬新產品，因此市場規模仍不大，競爭廠 商眾多的結果導致毛利率表現不佳，雷凌表示，為有效 減低殺價競爭影響壓縮毛利率表現的衝擊，雷凌第3季末 已有Cost down版本的11n產品出貨，第 4 季毛利率表現 將比第 3 季好。