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來源:財經刊物   發佈於 2024-08-19 23:10

先進封裝加持,友威科下半年營運看升

2024-08-19 10:17:17 記者 王怡茹 報導
電鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)今(2024)年7月營收0.58億元,月減8.90%、年減13%,主要受交機時程影響,法人估,8月營收有機會回升。展望後市,法人表示,友威科同期掌握FOPLP(面板級扇出型封裝)及CoWoS設備訂單,在相關大單陸續入帳下,預期公司第三季營運有望維穩表現,且下半年優於上半年,全年可望擺脫去(2023)年低潮。

稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日在台北南港展覽館一、二館盛大開展,先進封裝成為展期一大亮眼。尤其FOPLP更是備受關注的下一代技術。本屆國際半導體展更首度加開面板級扇出型封裝論壇,邀請到日月光(3711)、群創(3481)、恩智浦等業界先進一同探討最新技術,有機會炒熱相關設備、耗材供應鏈的氣氛。

友威科搭上此一浪潮,除切入FOPLP供應鏈外,也有掌握CoWoS相關機台設備訂單,一口氣緊抓晶圓廠、封測、面板及歐系IDM大廠等大客戶,並獲得連續性追單。法人看好,其2024年半導體設備占營收比重有機會達到60~70%,有利優化產品組合。

 

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