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chenyong 發達集團董事長
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來源:財經刊物
發佈於 2015-07-31 22:20
有爭議的三大電子產業
本帖最後由 106 於 15-08-01 15:25 編輯
2015-07-31 16:35:47【撰文/周鉅堯】
台股第2季面臨5、6月出口金額及外銷訂單持續下滑,加上台灣產業供應鏈對上全球競爭對手壓力加劇,以及國際大廠如IBM、APPLE、微軟、高通財報表現不如預期且未來展望保守,造成國內重量級權值股半導體、蘋概股、面板…等Q2營收表現疲弱,股價下滑也帶動經濟先行櫥窗的台灣加權指數自4月28日的10014點創高後便呈現盤跌,並跌破前低8750點向下探底。
7、8月進入密集法說週 疲弱盤勢中誰將異軍突起?
Q2財報經IFRS改制後改為8月中前需公布完畢,因此近期便有許多家公司召開法說會,一方面發布上半年獲利數字,一方面與投資法人討論下半年展望;而7、8月進入密集法說週,由於舉辦的多為重量級權值股,因此相當受到市場關注,這次法說週聚焦4大主軸,包括半導體的聯電(2303)、矽品(2325)、力成(6239)、穩懋(3105)、漢微科(3658)…,IC設計的聯發科(2454)、力旺(3529)、瑞昱(2379)、義隆電(2458)…,光學類股的友達(2409)、群創(3481)、中光電(5371)、亞泰( 4 9 7 4 )…,蘋概股的台郡( 6 2 6 9 )、華通( 2 3 1 3 )、F-TPK(3673)、F-譜瑞(4966)、可成(2474)…等,公司未來展望對於台股下半年多空變化可謂影響深遠。
國內面板雙虎友達與群創分別在7月28、30日召開法說會,受到淡季及終端產品Smartphone、TV需求疲弱,友達Q2營收923億,較Q1下滑3%,也較去年同期退近10%,群創Q2營收938億滑落較多,分別呈現季減6.4%及年減15.6%,獲利也較首季滑落,下半年雖即將進入旺季,但在消費力道不振及包括中國未來將有3座8.5代廠陸續開出,日、韓面板廠商Samsung、LG財報及展望不佳影響下,友達董事長彭双浪更直指,Q3面板業景氣將從春天來到秋天,而最新公告的7月下旬面板報價仍顯疲弱,大尺寸32吋、40吋、42吋、50吋TV面板跌價仍有1~3.5%,提前為第3季傳統旺季蒙上陰影。
另外, 中小尺寸面板包括平板、智慧型手機、NB、Monitor,雖智慧型手機品牌廠商下半年推出新機,預計將帶動一些需求,但由於供給及庫存充足,產品ASP將下滑,而NB、平板仍處於供過於求的狀況,因此可能造成Q3旺季不旺,而友達、群創也在法說會公布Q2獲利,稅後EPS分別為0.47元及0.57元,較去年同期皆有成長,雖面板雙虎近期股價自5月中下旬滑落後,本益比已偏低,但未來幾年在中國京東方、華星光電等大廠崛起,以及中、韓兩國已於6月1日簽訂FTA,未來韓面板廠輸中將享有關稅優惠影響下,國內面板廠未來需更精進技術,以及尋求國際上合作的突破,才有機會再創高峰。
半導體產業面臨庫存消化緩慢 Q3恐旺季不旺
台灣半導體產業近期面臨多事之秋,包括7月16日國內晶圓代工龍頭台積電(2330)董事長張忠謀在法說會上指出,今年由於智慧型手機等終端需求趨緩,庫存消化將拉長到4Q15,整體半導體產值將由年增約4%降為3%,晶圓代工產值也由原估的10%下滑至6%,Q3營收將介於2070~2100億,僅季增0.75~2.2%,而後續公布的6月份B/B Ratio也由5月的0.99跌到0.98,下半年半導體展望仍屬嚴峻,加上中國清華紫光集團除了於先前宣示訂出「新半導體國家隊」計畫,準備在未來5年投入300億人民幣,喊出「5年抗衡聯發科、10年追趕高通」,除了準備大筆銀彈,也積極挖角人才,更在之前傳出將以230億美元併購美記憶體大廠美光(MU),雖最後遭美否認,但可以看出中國半導體廠商向全球進軍的野心。
面對紅色供應鏈的強勢來襲,IC設計聯發科、力旺、瑞昱;晶圓代工聯電;封測矽品、力成;DRAM族群華亞科、南科近期股價呈現較為弱勢,加上Win10雖於7月29日全球同步上市,對硬體規格要求低,又祭出免費升級策略,估計對於PC、NB換機潮幫助不大,且近期中國工信部公布上半年中國智慧型手機出貨量為2.08億支,較去年同期小幅增加7.5%,僅有4G手機成長動能較強,上半年出貨量達1.95億支,同比成長3.8倍,但由於滲透率已高,估計下半年成長幅度不大,而仰賴中國手機市場的聯發科,首季稅後EPS為4.62元,2Q15營收470億與上季持平,但在毛利率下滑影響下,Q2稅後EPS較Q1呈現衰退,且下半年面臨iPhone6s推出影響,3Q15獲利雖可望較2Q15增加,但成長幅度恐不如預期,應保守看待;封測大廠矽品首季稅後EPS 0.84元,Q2營收212.4億與Q1持平,毛利率由於高階FCCSP/Bumping營收占比提高,稅後EPS 1.18元,略為成長,未來將持續發展系統性封裝(SiP)物聯網及車聯網產品,包括整合MCU、車用無線模組、低功耗藍牙模組等,雖初期貢獻不高,但2016年將有明顯提升;而旗下大客戶MTK、高通、AMD展望不佳,董事長林文伯也表示Q3展望將非常保守,但在高階FCCSP占比持續提升,加上所得稅率下滑,今年稅後EPS仍有機會較去年成長,股價也修正至35元附近,本益比僅9倍,可低檔留意。
蘋果仍為下半年唯一亮點 留意跌深具轉機蘋概股
A P P LE於7月22日凌晨公布3Q15(4~6月)財報,雖較預期稍差導致股價下挫,也讓國內蘋概股受到影響,股價大幅拉回,但未來包括iPhone 6s以及12.9吋iPad pro都預計將於下半年推出,其中最受注目的當然就是Force Touch及大尺寸iPad將採用USB Type-c,而背光模組的瑞儀(6176);Touch模組的F-GIS(6456)、F-TPK(3673);進行表面黏著(SMT)及蘋果重要連接線器的正崴(2392);及軟板廠商台郡(6269)、F-臻鼎(4958)則為台廠關鍵供應商。【萬寶週刊1135期】