har 發達集團董事長
來源:財經刊物   發佈於 2014-04-19 09:16

三星結盟格羅方德 台積沒在怕 量產時程看客戶 可做到最大業務量

就在台積電(2330)法說會釋利多之際,對手三星昨不甘示弱馬上反擊,宣布同意將14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)製程技術授權給格羅方德,市場解讀將自台積電手中搶回蘋果訂單,不過,台積電沒在怕。法人認為,三星主導IBM聯盟企圖明顯,搶蘋果訂單反倒其次。
外電報導,全球第4大晶圓代工廠南韓三星和第2大廠美國格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已同意未來對晶片製造服務進行升級時,將採取相同製程,顯示兩公司在客製晶片業務上聯手,以期搶走台積電訂單。
據協議,三星將把旗下最先進晶片製造技術,即14奈米FinFET技術授權給格羅方德,讓後者的客戶可以在美國德州、紐約州和南韓工廠生產。不過雙方未公布詳細協議內容。
市場解讀搶蘋果單
兩公司結盟主要目的是加大力道挑戰台積電,盼聯手提供高階技術和規模,有助保有他們在智慧手機與平板電腦零組件生產的核心地位。
三星代工業務執行副總裁鄭世雲說,三星新生產技術將在年底前實現全面量產。Tirias Research分析師麥奎格說:「這是筆重要交易,提供了替代選項,給台積電帶來巨大競爭威脅。」
對此,台積電一向不評論對手動作。不過,台積電企業訊息處處長孫又文針對敵手競爭強調,外界關切台積電和三星、英特爾於16/14奈米量產時間比較,台積電在16奈米FinFET已於去年11月試產,新一代16奈米Plus預計在今年9月試產。
三星欲主導IBM聯盟
三星和英特爾為IDM(Integrated Device Manufacturer,整合製造元件)廠有自己產品可決定量產時間,但台積電量產時程要看客戶需求及腳步,相信台積電本身會做到最大的business volume(業務量),孫又文的說法代表台積電沒有在怕。
拓墣產業研究所半導體研究中心副理陳蘭蘭對於三星結盟格羅方德搶蘋果訂單有不同看法。陳蘭蘭認為,在IBM淡出半導體市場之後,三星意圖穩固原有IBM聯盟並主導,期望達到聯盟資源共享、共同研發及共享產能,達合縱連橫、聯合次要敵人打擊主要敵人,這是三星首要任務。
聯電後市值得觀察
因此,三星在達首要目標後,搶回蘋果訂單的次要目的自然水到渠成,值得注意的是同在IBM聯盟的聯電(2303)處境,未來和三星合作是緊密還是疏離值得觀察。
陳蘭蘭雖認為,未來三星和格羅方德結盟多少對台積電會造成壓力,但台積電在16奈米製程進展上,與英特爾14奈米差距從過去的落後1年到幾乎同步,對台積電來說相當正面。

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