本帖最後由 妙音 於 13-09-21 12:34 編輯
搭平價智慧機 台廠振翅飛 2013/09/21 11:26 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月21日電)蘋果推出平價iPhone 5C，非蘋平價智慧手機需求續旺，整體帶動台廠供應鏈表現。包括鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、晶技等，第3季業績穩健向上。
蘋果(Apple)日前推出iPhone 5S及5C新品，其中iPhone 5C從兩年綁約價99美元起跳，市場評估蘋果為追求全球更廣客群改變策略，欲以平價iPhone 5C打進新興市場。
儘管市場對蘋果新品手機訂價策略評價不一，但可見蘋果也急欲搶攻平價智慧型手機市場。
非蘋陣營帶動的平價智慧手機成長需求，順勢拉抬台灣半導體供應鏈表現。以IC封測為例，資策會產業情報研究所(MIC)表示，中國大陸等新興市場平價智慧手持產品需求成長，估計今年台灣IC封測產業產值將達新台幣3731億元，年成長7.3%。
MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，蘋果對台灣供應鏈依賴仍深。包括蘋果等手機大廠，朝平價智慧型手機移動，平價智慧機和平板電腦的成長趨勢，對台灣半導體供應鏈相對有利。
在組裝代工部分，iPhone 5S由鴻海 (2317) 獨家代工，鴻海也取得部分iPhone 5C代工訂單；鴻海第4季將受惠蘋果智慧型手機和平板電腦新品組裝代工拉貨力道，加上非蘋陣營平價手機出貨穩健向上，旺季效應將會在第4季明顯發酵，鴻海今年單季業績高峰可望落在第4季。
在IC封測部分，受惠蘋果新品效應，日月光集團 (2311) Wi-Fi模組出貨持續向上，帶動日月光第3季電子製造代工服務(EMS)營收可季增25%；透過美系手機通訊晶片大廠封測訂單，日月光持續切入平價智慧機供應鏈。
矽品 (2325) 透過提供手機晶片設計台廠封測服務，搭上平價智慧手機順風車；透過國外電源晶片客戶，持續切入蘋果新品供應鏈。
法人預估，矽品第3季業績有機會超越2007年第3季高點，創歷史單季新高，季增幅度大約在5%到7%左右。
LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 受惠中國大陸平價智慧手機和紅米機銷售勁揚，帶動中小尺寸面板需求，頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨，可較第2季呈現向上走勢。
在IC載板部分，景碩 (3189) 9月來自中國大陸平價智慧型手機晶片載板拉貨持續向上，手機晶片設計台廠與二線中國大陸IC設計客戶載板拉貨力道持續成長。
在石英元件部分，晶技 (3042) 切入蘋果iPhone 5S及5C供應鏈，供應石英晶體和音叉式水晶振動子(tuning fork)元件；第4季出貨動能可望加溫，今年單月營運高峰可望落在10月或11月；因應十一長假市場需求，平價手機客戶提前備貨，晶技9月可望還有一波拉貨潮。
整體來看，平價智慧型手機新品陸續在下半年量產上市，全球半導體市場高峰可望落在第3季。由中國大陸帶領的平價智慧型手機風潮，將是今年和未來幾年智慧型手機消費主要趨勢，台灣半導體供應鏈搭上這股風潮，第3季業績可望穩健飛翔。
23日起開放平盤下得融券賣出 2013/09/21 08:36 中央社
（中央社記者韓婷婷台北2013年 9月21日電）自102年9月23日(星期一)起，得為融資融券的上市及上櫃有價證券可平盤下融券及借券賣出的新制將開始實施，上市櫃合計約1200檔標的可供投資人操作。
櫃買中心提醒投資人，此新制配套措施為，證券當日收盤價為跌停時，或當日無收盤價者，其收盤時最低賣出申報價格為跌停價時，次一交易日暫停平盤以下融(借)券賣出，再次一交易日即恢復得於平盤以下融(借)券賣出。
櫃買中心特地於中心網站首頁(http://www.gretai.org.tw)設有「開放所有得為融資融券之上櫃有價證券平盤下得融(借)券賣出」專區，提供投資人相關問與答資訊參考，也請投資人能多加利用。
櫃買中心表示，新制實施有助於投資人因標的選擇增加，更方便進行資券相抵的避險管道，且不用擔心當融資買進作多後，因價格回跌至平盤下而無法融券賣出互抵，此措施有利市場價格回歸合理性，可讓避險、套利交易更容易進行，除能健全證券市場交易機制，也能促進投資人將資金投入股市。