本帖最後由 Homer 於 12-02-03 12:58 編輯
關鍵零組件-軟板需求暢旺
智慧型手機及平板電腦需求與趨勢都是向上，產品往輕薄短小將是王道，現僅分析「軟板」部分，有空再提出其他產業文，請各位先進指教。
軟板採用面積大增，讓軟板廠成為主要此波趨勢下的受惠者，平板電腦每台使用5~8塊軟板，智慧型手機每台使用5~10塊，一般手機則只用1~5片；不過由於平板電腦的觸控面板面積較大且線路複雜，因此每台所使用的軟板價格合計達15~20美元，智慧型手機和一般型手機則分別為10~15美元及5~10美元。由於平板電腦每台的營收貢獻大，加上市場成長速度遠高於智慧型手機和其它應用，將成為台郡(6269)、嘉聯益(6153)未來營運的主要成長動能。
軟板產業供應鏈，目前上游材料主要仍由美、日廠商如杜邦、日礦、Toray等掌控，台灣廠商主要集中在中下游製造，且由全球市佔率的角度觀察，台灣廠商在印刷電路板各板類的全球市佔率以軟板最低，明顯低於其他類PCB產品市佔率。尤其在日圓升勢未止前，台灣廠商拉高市佔率的機會仍高。以下就個股提出看法：
軟板產業供應鏈目前上游材料廠商：
smile_19+ 2406國碩：3645達邁科技投入polyimide(聚醯亞胺，簡稱PI)薄膜研發，最大股東為國碩持股約16%,杜邦是全球最大的PI生產廠商，佔全球產能38%，其次是鍾淵化學（Kaneka）佔30%，Ube佔12%，達邁佔8%，目前約是全球第四大。達邁目前股本9.04億，國碩及其子公司合計持有約17%股權，為最大股東。
smile_19+ 8039台虹：原以生產軟性銅箔基板（FCCL）為主，為國內軟板基板第一大廠，因不斷地致力於研發創新，獲得美國杜邦公司（Dupont）全力支持，跨入太陽能模組背板（Backsheet）的生產。
軟板產業：
軟性銅箔基板-
smile_42+ 8039台虹：目前接獲RIM訂單。
軟板-(更正），經查證相關資訊補正。
smile_42+ 6153嘉聯益：目前接獲Apple+三星+宏達電(2498)+RIM-訂單。
smile_42+ 6269台郡：目前接獲Apple+三星-訂單。
兩家都是國內接獲訂單最多廠商，所以股價都在高檔整理下不來，產能都在擴充，未來前景看好，未來的硬板業務必轉入軟板技術，否則將面臨被淘汰命運，此類股票長多，簡單分析，敬請指教！！
分析： 白牌平板需求大增，6153嘉聯益+6269台郡多頭再起，上游軟性銅箔基板-8039台虹2406國碩買點浮現，三大法人同步買進，值得注意。提供給大家參考。
smile_18+ iOS PK Android 兩大作業系統，隱藏商機，Window最大危機，下回再整理！！