經濟日報｜2026.07.25 14:40
人工智慧（AI）晶片先進封裝與高頻寬記憶體整合趨勢，帶動高階ABF載板加速朝大尺寸及高層數化發展，法人預期進入缺口擴大上升周期，漲價效應擴大及組合優化，將推升欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）獲利續揚，同步調高目標價。
大型本國投顧分析，為縮短資料存取路徑，提高GPU利用率，GPU周邊放置更多高頻寬記憶體（HBM），推升載板面積不斷放大。輝達（NVIDIA）在Rubin平台的ABF載板尺寸、層數相較Blackwell面積需求提升71%，未來隨CPO在整合進光收發模組，ABF載板尺寸將進一步提升。
台積電（2330）於2024至2028在先進封裝產品藍圖中，CoWoS量產3.3、5.5、14倍光罩尺寸，整合8、12、20個HBM下，法人預估，2025至2028年ABF載板需求面積年複合成長率將達39%，至2028年AI運算晶片相關應用占ABF載板需求面積達59%，伺服器及網通占比達25%。
法人指出，全球主要ABF載板供應商預估2025至2028年總資本支出可達191億美元，較上一波2020至2023年期間大幅飆升51%，其中臻鼎-KY（4958）在新一輪周期擴產最為積極，2025至2028年累積資本支出43.5億美元居冠。
受惠通用伺服器、AI伺服器需求暢旺，法人評估，ABF載板2026年供過於求情況將收斂為1%至2%內，日東紡在2027年第1季產能逐步開出 加上替代料供應驗證完畢後，2027至2028年T-glass玻纖布供應量可望年增100%、300%，去除上游原物料瓶頸後幫助ABF載板產能2027年下半年後加速開出。
隨需求增速高於供給，法人推估，ABF載板2027至2028年將轉為供不應求，缺口將高達22%、29%。而BT產能在台系及韓系廠商陸續減少供給轉往ABF載板產能下，即使T-glass玻纖布供給開出，2027年仍可延續漲價趨勢。