【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.01.17 03:20 am
日月光衝刺市占版圖不手軟，內部近期敲定今年資本支出將達到9億美元（約新台幣265億元），稱冠封測業，合計日月光去年和今年資本支出將高達530億元，看好封測業前景。
據了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關鍵是來自整合元件大廠（IDM），以及中國大陸低階的分散元件訂單成長超乎預期，加上銅製程的客戶數和下單量持續爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴增兩岸封測產能。
今年資本支出將主要用在擴增銅製程、高階覆晶和低階的分散性元件產品，這三部分將成為驅動今年日月光業績成長的三大動力。
日月光長期以來雖居封測龍頭，不過，股價表現卻不如二哥矽品，最近專注於擴大銅打線的封測產能，走出新的競爭利基，反觀，以金打線為主的矽品，由於金價不斷上漲，使得公司來自IDM大廠訂單不如預期，今年資本支出投入力道較弱，不論從資本支出、營收成長或股價來看，法人分析，今年日月光有機會躍居真正的龍頭。
日月光14日收盤價34.9元，上漲0.2元，矽品則上漲0.05元，收在36.1元，日月光股價追上矽品，指日可待。
日月光主管表示，去年9到10月間，因IDM廠商下單趨保守，加上擴增銅打線機台提前在去年第三季到位，使日月光第四季資本支出趨於保守，去年全年資本支出達8.8億美元，未來三年內，日月光將朝年營收100億美元，全球市占40%目標邁進，穩居龍頭寶座。
日月光主管表示，美日歐的IDM廠，再度大幅提高銅打線製程訂單，加上今年受惠智慧型手機、平板電腦及智慧電視的晶片訂單，主要客戶如愛特梅爾（ATMEL）、新思科技（Synaptics）、博通（Broadcom）、英飛凌、邁威爾（Marvell）、高通、瑞薩（Renesas）、恩智浦（NXP）、東芝和NEC等，今年下單量相當可觀，看好今年接單表現，因此決定擴增兩岸產能。
日月光內部統計，IDM廠持續擴大外包是未來趨勢，亞洲外包比重已經從十年前的26%，提升到去年的36%，到2014年還會達到43%。
由於IDM廠營收遠大於IC設計公司，未來封測業的成長將高於整個半導體業，亞洲封測業深具成本競爭力，龍頭日月光受惠最大。
日月光去年營收1,887.42億元，創歷史新高，年增率大增120.04%，全球市占率逾20%，法人預估去年每股稅後純益逾3元。