2025/08/31 05:30  
晶圓代工龍頭台積電為了保持技術領先，持續投入技術研發，二○二四年研發費用達63.55億美元（約新台幣1944億元），續創新高紀錄，占台灣整體製造業研發費用的四分之一，穩居遙遙領先地位。（路透檔案照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭厰台積電為了保持技術領先，持續投入技術研發，二○二四年研發費用達六十三．五五億美元（約新台幣一九四四億元），較前一年的五十八．四六億美元持續提升，續創新高紀錄，占台灣整體製造業研發費用的四分之一，穩居遙遙領先地位，全球專利數累計核准數量也超過十萬件。
根據台積電最新永續報告書，二○二四年全年研發占營收比重七．一％，達六十三．五五億美元，因營收成長幅度大，致使研發占比較上年的八．五％下降，但絕對金額相較十年前成長三．一倍，以維持半導體技術領先地位。
力保技術領先 研發費用10年增3.1倍
報告指出，公司研發領域由中央研發組織及晶圓廠各司其職。中央研發專注開發新技術，包括邏輯、系統單晶片及衍生的先進封裝、三D晶圓級系統整合解決方案等；晶圓廠則聚焦升級製程技術，以提升晶片性能、降低成本及增加產量。二○二四年二奈米製程技術制定，已成功試產，今年下半年量產。
台積電在研發的智慧財產權保護不遺餘力。專利保護以「質量並重」為核心，強化專利管理，針對每一世代製程技術，超前部署申請專利，擴建專利家族防護網，建構全球專利戰略版圖，保護技術領先地位；並經由營業秘密註冊與管理，強化公司營運及智慧財產創新。
台積電全球專利獲准數量累計超過十萬件，二○二四年有九二○六件、核准六九一○件；營業秘密註冊數量累計超過一○○萬件，二○二四年達十三萬一三三五件。