2025-08-22 09:36:07 萬惠雯 發佈
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所發布《2025全球軟板產業觀測》，指出2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8%，手機為最大應用類別。展望2025年，市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%，惟關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，新興應用如AI眼鏡，有望為產業注入新動能，加速軟板應用的多元化轉型。

在2024年市占率方面，臻鼎(4958)以19.9%穩居全球第一，其次為陸廠東山精密（14.6%）、日廠Mektron（13.0%）、韓廠BH（6.8%）、日廠日東電工（4.7%）等。前三大廠商合計市占率接近五成，顯示產業高度集中的特性。

展望2025年，軟板產業維持成長態勢，但各應用領域表現分化。手機市場受關稅、經濟不確定及二手市場擴張影響，全球出貨量預估僅增長0.6%至12.4億支。然而，AI技術下放至中階機種，AI手機滲透率將達37%，出貨4.6億支，有望推升軟板用量與整體產值成長。

電腦市場相對穩健，受惠於企業用戶的Windows 11換機需求，預估2025年出貨2.7億台，年增4.1%，其中AI PC占比達41%、出貨1.1億台。

相較其他應用，汽車產業在2025年面臨的挑戰更為嚴峻。美國對進口汽車課徵25%關稅的政策，進一步加劇全球供應鏈與貿易環境的不確定性。2025年全球汽車出貨量預計9,000萬輛，年增1.5%；電動車出貨2,630萬輛，年增17.0%，但隨著中國大陸車廠庫存水位攀升、價格競爭日益激烈，不利未來電動車市場的發展。

TPCA指出，雖然AI伺服器未直接採用軟板於高速運算模組，但HDD儲存需求持續穩定成長，帶動應用於讀寫臂的軟板維持良好表現。整體而言，產業仍面臨多重不確定風險：關稅雖可能刺激短期拉貨，但也恐削弱下半年動能；同時，美元對中、日、台、韓的匯率波動亦將影響軟板的全球競爭格局。