2025/05/17 18:14  
台積電計劃2025年投資380億美元至420億美元（台幣1.27兆元）用於產能擴張，希望在2025年建造8個半導體製造工廠和一個先進的封裝工廠。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒tomshardware報導，台積電在晶片製造市場的佔額一直增加，公司的資本支出自2015年以來增長五倍。公司計劃在2025年投資380億美元至420億美元（台幣1.27兆元，平均支出估400億美元創歷史新高）用於產能擴張，希望在2025年雄心勃勃建造8個半導體製造工廠和一個先進的封裝工廠。
台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清博士，在最近舉行的2025年北美技術研討會上表示：從2017年到2020年，我們每年平均新建三座晶圓廠，從2021年到2024年，每年新增晶圓廠數量增加到五座晶圓廠。今年，我們將新增晶圓廠數量增加到9座，以支持我們強勁的成長動能。在這九座晶圓廠中，有八座是晶圓廠，一座是先進的封裝廠。
台積電的新產能計畫規模龐大。今年晚些時候，該公司計劃開始在台灣的Fab 20和Fab 22 採用其N2（2奈米級）製程技術擴大晶片產量。從2026年底開始，相同的生產設施將用於生產採用台積電N2P 和A16（1.6奈米）製程技術的晶片。
公司正在加緊建造位於亞利桑那州的Fab 21第一期工程，並且隨著建設的完成，即將開始為其具備N3能力的Fab 21 第二期工程配備設備。台積電也於2025年4月開始建造具備 A16/N2 功能的Fab 21第三階段。
此外，公司正在日本興建Fab 23二期工程，在德國興建Fab 24第一階段。
最後，台積電即將開始在台灣台中建造其Fab 25工廠。該晶圓廠預計將於2028年投入使用，將用於A16/N2 製程技術。因此，它很可能成為生產A14生產和更先進製程晶片的工廠之一。