2024-11-15 08:53:16 記者 王怡茹 報導
竹陞科技(6739)今(2024)年前三季營收2.83億元、年增58%，稅後淨利8738萬元，EPS 4.27元，前三季營收、獲利皆超越2023年全年，主要受惠AI、HPC、HBM推升半導體強勁需求，進而帶動客戶擴廠效應。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單充沛，看好2025年營運有機會持續加速成長。

竹陞科技成立於2017年7月，主要業務為提供高科技產業製程設備的智能自動操作系統、遠程操控系統、製程數據採集系統及相關系統軟硬體整合。目前半導體客戶占營收比重達96%，其中晶圓廠、記憶體廠各半，且晶圓代工龍頭、美系記憶體大廠皆為重要客戶；至於面板及PCB約2%，其餘為其他；以區域來看，內銷約占營收6~7成，其餘為外銷。

竹陞科技致力於協助客戶建構Fab4.0智慧工廠，目前已成為晶圓代工大廠與國際記憶體製造大廠產線的標配。公司持續提升研發能量並開發新應用領域，除原有傳統Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前進，成功滿足客戶於光阻塗佈製程中AI影像辨識（軌跡追蹤）需求，使其製程數據採集系統解決方案具備競爭力。

竹陞總經理方泰又(圖右一)先前表示，公司營運目標除了深耕台灣外，持續透過經銷商制度擴大至國外市場，尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域，並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域，以擴展產品在市場上的占有率，冀進一步實現客戶智能化生產普及的目標。