2024-09-20 12:37:18 記者 李宜秦 報導
群創(3481)切入面板級封裝(FOPLP)技術，Chip-first(先晶片製程)將於今年底量產，明年開始貢獻營收；面板部分，下半年產能依然是供過於求，面板景氣預期下半年築底，明年上半年回溫。法人表示，群創今年可望因售廠利益轉虧為盈，且考量面板報價因中國廠減產及寡占局勢確立下有利持穩、潛在售廠獲益、FOPLP趨勢正確且有助於毛利率提升等因素，看好明年獲利表現。

群創持續佈局FOPLP技術，目前RDL(導線重布層)仍在驗證階段，預期1-2年後量產；TGV封裝(玻璃通孔)約在2-3年後量產。另也售廠予台積電(2330)，可望開啟技術合作的契機，冀藉由資產調整，成為AI PC產業供應鏈一環。

在面板方面，目前電視仍未出現強勁需求，群創表示，預期要到明年第二季才會回溫；AI PC對今年營收貢獻仍不大，待明年新機陸續上市，有望推動商用NB需求；chromebook及教育產品第三季需求高於預期，下半年將築底拉升；車用商品受惠於電動車普及化，智慧座艙大尺寸面板已成功導入設計，燃油車也有進展，預期車用面板需求將穩健成長。

法人表示，群創售廠予台積電，有利今年營運正式轉虧為盈，且在半導體業者擴廠需求加速下，群創也尚有其餘廠房具出售潛力，可望挹注更多資金。而Chip-first產能主供IDM廠車用及PMIC產品，預期產能滿載的情況下，整體營收約可有中個位數的成長；RDL、TGV則專注於玻璃處理製程，應用以AI/HPC等高階領域為主，潛在客戶含OSAT廠，預期2026、2027年將是開花結果的時間點。

（圖／記者拍攝）