2010-03-07
由於春節期間3G手機熱賣，聯發科TD訂單維持熱絡，在聯發科大單挹注下，包括台積電、聯電、日月光、大聯大等21檔相關廠商，也都訂單滿滿，隨著3G手機出貨持續升溫，股價也可望福虎生豐。
其中聯發科晶片代理商大聯大（3702）以及模組配合廠商璟德（3152）近期訂單也跟著水漲船高。其中璟德手機模組主要與聯發科搭配，受惠於聯發科3G出貨量開始放大，璟德3G相關模組近期正逐漸放量當中。
根據聯發科預估，今年手機晶片出貨量將超過4.5億套，比去年成長接近3成，不過業界估計，以聯發科今年第1季晶片出貨套數就已經接近1.4億套來看，今年全年的出貨套數鐵定超過法說會預估，甚至超過5億套都沒有問題。由於聯發科1年的手機晶片出貨量實在太大，包括台積電、聯電等許多座晶圓廠幾乎都被聯發科包下。聯發科表示，除了台積、聯電外，其他的晶圓廠包括特許等也都有投單，只不過主力還是在台積、聯電。
而在聯發科大單挹注下，不僅台積、聯電產能滿載，下游搭配的封測廠日月光、矽品、京元電、矽格等產能也都相當吃緊。聯發科手機公板上，主要通訊模組供應商璟德、石英元件供應商台灣晶技，以及聯發科手機晶片主要代理商大聯大近期訂單更是跟著爆衝，今年業績將有機會一路從年初好到年底。
其中璟德公佈2月營收1.05億元，雖受2月工作天數短少及年節影響，營收仍維持高檔水準，累計1～2月營收相較於去年同期大幅成長1.6倍，成長動能十分強勁。由於中國農曆年後接單暢旺，加上手機模組需求持續增溫，璟德對於第1季業績將十分看好。
璟德表示，近期順利design-in 3G相關系列產品，預計第2季起即可開始放量出貨，由於3G不論在模組及整合元件等產品的單位用量都較GSM增加且價格更高，在新訂單持續湧入，加上產能也呈現滿載下，璟德今年將擴充生產線。在擴產完成後，今年單月營收最高將可以衝高到1.7億元以上，今年營收將會一季比一季好，而3G將是帶動今年業績成長的主要動能所在。
至於聯發科晶片主要代理商大聯大，今年過年後在手機及TV需求熱度持續升溫下，大聯大第1季營收表現有機會優於先前法說會預期。大聯大表示，過完農曆年後，客戶確實忙著回補庫存，從目前訂單及出貨狀況來看，3月營收表現將會優於今年1月份，由於聯發科已經調高財測，法人預估大聯大第1季營收將會優於法說會高標540億元，可望比第4季的營收表現還要好