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ㄚ桂 發達集團營運長
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來源:財經刊物
發佈於 2010-03-07 09:12
21檔聯發科概念股發
2010-03-07
由於春節期間3G手機熱賣,聯發科TD訂單維持熱絡,在聯發科大單挹注下,包括台積電、聯電、日月光、大聯大等21檔相關廠商,也都訂單滿滿,隨著3G手機出貨持續升溫,股價也可望福虎生豐。
其中聯發科晶片代理商大聯大(3702)以及模組配合廠商璟德(3152)近期訂單也跟著水漲船高。其中璟德手機模組主要與聯發科搭配,受惠於聯發科3G出貨量開始放大,璟德3G相關模組近期正逐漸放量當中。
根據聯發科預估,今年手機晶片出貨量將超過4.5億套,比去年成長接近3成,不過業界估計,以聯發科今年第1季晶片出貨套數就已經接近1.4億套來看,今年全年的出貨套數鐵定超過法說會預估,甚至超過5億套都沒有問題。由於聯發科1年的手機晶片出貨量實在太大,包括台積電、聯電等許多座晶圓廠幾乎都被聯發科包下。聯發科表示,除了台積、聯電外,其他的晶圓廠包括特許等也都有投單,只不過主力還是在台積、聯電。
而在聯發科大單挹注下,不僅台積、聯電產能滿載,下游搭配的封測廠日月光、矽品、京元電、矽格等產能也都相當吃緊。聯發科手機公板上,主要通訊模組供應商璟德、石英元件供應商台灣晶技,以及聯發科手機晶片主要代理商大聯大近期訂單更是跟著爆衝,今年業績將有機會一路從年初好到年底。
其中璟德公佈2月營收1.05億元,雖受2月工作天數短少及年節影響,營收仍維持高檔水準,累計1~2月營收相較於去年同期大幅成長1.6倍,成長動能十分強勁。由於中國農曆年後接單暢旺,加上手機模組需求持續增溫,璟德對於第1季業績將十分看好。
璟德表示,近期順利design-in 3G相關系列產品,預計第2季起即可開始放量出貨,由於3G不論在模組及整合元件等產品的單位用量都較GSM增加且價格更高,在新訂單持續湧入,加上產能也呈現滿載下,璟德今年將擴充生產線。在擴產完成後,今年單月營收最高將可以衝高到1.7億元以上,今年營收將會一季比一季好,而3G將是帶動今年業績成長的主要動能所在。
至於聯發科晶片主要代理商大聯大,今年過年後在手機及TV需求熱度持續升溫下,大聯大第1季營收表現有機會優於先前法說會預期。大聯大表示,過完農曆年後,客戶確實忙著回補庫存,從目前訂單及出貨狀況來看,3月營收表現將會優於今年1月份,由於聯發科已經調高財測,法人預估大聯大第1季營收將會優於法說會高標540億元,可望比第4季的營收表現還要好