1086576 手機晶片龍頭高通（Qualcomm）昨（1/31）日公布2013年會計年度第1季（去年10～12月）財報優於市場預期，對本季度營收預估中間值約與上季持平。高通預估全球3G/4G手機出貨今年將超過10億支，手機晶片出貨將逐季放量，包括台積電、聯電、日月光、矽品、台星科、景碩等生產鏈合作夥伴將同步受惠。
高通在昨日法說會中指出，智慧型手機市場仍具強勁成長性，也在大陸低價手機市場搶下市占率，今年智慧型手機的強勁成長趨勢將直透全年，其中，低價智慧型手機的風潮來襲，推升開發中國家的首次購機需求。
高通雖然對於全球經濟看法仍保守，因為歐美國家債信問題及高額稅率，會壓抑市場的成長，但也明確指出，智慧型手機的全球使用人數加速成長，將對全球總體經濟帶來推波助瀾的效果，而且智慧型手機的滲透率提升，有助於拉高手機的平均銷售價格。
高通預估，去（2012）年全球3G/4G手機的總銷售量已達9.28億支，年成長率高達17％，今年預估將再成長12％來到10.35億支的龐大規模，首度突破10億大關。其中，開發中國家的手機銷售量將達5.36億支，年增率高達17％，首度超過已開發國家的4.99億支規模。
高通去年10～12月的手機晶片出貨量創下1.82億套的歷史新高，去年全年的手機晶片銷售量衝上6.16億套，而今年首季預估手機晶片出貨量將介於1.63～1.73億套，雖然以中間值計算，晶片銷售季減率約8％，但較去年同期卻成長逾10％。
去年因為台積電28奈米製程吃緊，導致去年前3季出貨量不如預期，但去年第4季受惠於產能大量開出，出貨量創下新高。高通因看好今年智慧型手機晶片強勁成長，不僅擴大對台積電28奈米投片，聯電亦獲得28奈米訂單，法人指出，除了晶圓雙雄外，封測代工廠日月光、矽品、台星科，IC基板廠景碩等高通代工夥伴，均可望同步受惠。
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