【時報-台北電】周一台股跳空開漲，盤中指數已封閉8/5(一)的空方缺口，隨著電子類股成交金額占比升至65%，晶圓雙雄、半導體設備、IC設計、面板級扇出型封裝、AI概念等指標股多數上漲，金融指數力守季線位置，傳產指數站回10日均線。終場加權指數上漲304.26點，以21773.26點作收，漲幅1.42%；櫃買指數漲幅1.28%，收復10日均線。 美股最新收盤方面，市場靜待本周CPI、零售銷售等經濟數據公布，周一科技巨擘漲跌互見，美四大指數僅道瓊收跌0.36%；標普500平盤作收；NASDAQ與費半分別收漲0.21%與0.73%。 技術面觀察，元大投顧分析，8/5(一)~8/9(五)周線收紅，並打出長達1320點的下影線，周KD指標尚待向上收斂，惟大盤尚未站回13周移動平均線之前，台股皆以反彈視之，投資人可在指數彈升之際，個股汰弱留強；縮小到日線圖觀察，現階段加權指數已收復半年線以及10日均線，加上8/5(一)帶大量的空方缺口已完全封閉。然而，台股月線與季線交叉向下，大盤上檔的套牢賣壓不輕，預估近期指數將在季線之下、半年線之上，呈現以盤代跌的箱型走勢。 投資策略中，元大投顧建議，追蹤上市櫃企業七月營收屬年月雙增，累計前七月營收維持年成長之標的，代表營運規模穩健擴張。然而，第二季財報也陸續揭曉，掌握毛利率、營業利益率、稅後純益率，相較去年同期呈現三率三升，基本面穩健較受法人青睞。除此之外，留意前波大盤急跌段，績優股同步走低，但股價下跌出現爆大量的承接買盤，若期間內個股的融資餘額未明顯提升，籌碼面相對安定，可趁股價量縮築底時分批布局。近期盤面上，投資人可聚焦半導體設備、封測、低位階的散熱、CCL、PCB、連接器、蘋概與軸承等類股。(編輯：即時組)