頎邦由田 認購權證熱
台灣權王

2018年12月05日 04:10 工商時報 涂憶君／台北報導
頎邦、由田熱門權證
大盤指數歷經周一奔漲，昨（4）日出現整理拉回，然頎邦（6147）、由田（3455）明年動能十足，不畏盤勢震盪續漲3.44％、2.47％，權證市場認購權證交投同步熱絡。
頎邦第3季因進入iPhone拉貨期，及先前公司調漲價格的效益顯現，營收、毛利同步走揚，單季每股盈餘4.14元，創歷史新高，表現優於市場預期；法人預估，雖然本季營收將因大陸中低階手機銷量下滑以及RF訂單減少，估計季減6.2％，但毛利率可維持在30.2％水準。
法人表示，由於整合驅動暨觸控IC（TDDI）對於面板廠與系統廠具備成本效益，使頎邦在行動裝置的滲透率持續提高，驅動IC測試產能將更加緊繃。除了手機轉向窄邊框將刺激薄膜覆晶封裝（COF）的封測需求，近期TDDI由玻璃覆晶封裝（COG）轉向COF的比重也在增加，測試時間的大幅拉長，頎邦議價能力也可隨之提升，故預期2019年將有再度漲價的空間。
AOI（自動光學檢測）設備廠由田自結10月稅後淨利5，300萬元，年增71％，每股盈餘0.88元，較去年同期的0.5元大增76％。受惠產品組合轉佳，先前公告的第3季獲利1.17億元，毛利率走高至42.9％，單季每股盈餘為1.9元，都優於法人原先預期。
法人認為，本季為由田傳統營運高峰，在新產品將有小幅貢獻下，毛利率可望再上揚，單季每股盈餘可望達2.66元。
法人表示，由田持續為切入新四大產品線作準備，包含中低階PCB AOI、半導體封裝AOI、COF AOI、以及導入AI系統的設備，明年的成長動能充分，預估營收獲利都可以維持雙位數的成長。
頎邦昨日漲3.44％收63.1元，成交量2.17萬張，日增95.6％，RSI續揚，KD進度高檔鈍化區。由田昨日漲2.47％收70.6元，時隔5日再度站回所有均線之上。