鉅亨網記者陳俐妏 台北2011-05-04 08:20:29
摩根士丹利證券表示，PC需求走疲讓DRAM廠產品平均單價從去年第4季起大幅下滑，到今年首季已經探底，在新的Tier-1 DRAM和手持行動裝置DRAM產品需求強勁帶動下，樂觀看待DRAM產業反轉向上。看好台廠華邦電(2344-TW)後市獲利，給予「優於大盤表現」評等，以及目標價13元。
近期PC整體產業景況不佳，連帶拖累DRAM廠第1季營運表現。摩根士丹利證券出具最新DEAM產業研究報告指出，PC需求走疲已讓DRAM廠產品平均單價從去年第4季起大幅下滑，到今年首季已經探底，在手持行動裝置DRAM產品需求強勁帶動下，樂觀看待整體DRAM產業反轉向上。看好台廠華邦電(2344-TW)後市獲利表現，給予「優於大盤表現」評等，以及目標價13元。
摩根士丹證券表示，DRAM產品平均價格從去年第4季下滑28%，今年首季產品價格又向下掉了21%，預期首季價格已探底，在新型產品Tier-1 DRAM和手持行動裝置DRAM帶動下產業可望回溫。
因此摩根士丹利證券樂觀看DRAM產業，特別看好華邦電後市獲利，由於華邦電目前本益比與負債仍低，同時也是DRAM台廠近期唯一有獲利的公司，其產品組合有非常好的利基市場，預期後市股價可望能有所表現。
華邦電首季財報，營收雖季減7%，毛利率卻由12%上揚至14%，稅後淨利1.18億，每股盈餘為0.03元。首季持續獲利主要是因Specialty DRAM價格微幅上升，在存貨跌價回轉下，毛利率增加2個百分點。
摩根士丹利證券認為，華邦是業界唯一專注利基型記憶體研發製造的整合元件製造廠(IDM)，在良品裸晶元(KGD)方面極具競爭力，加上華邦電記億體產品已轉換到更多ASIC專業類產品，預計在2013年產品將佔比50%，雖然轉換成相當高，但相對其它同業來看，利潤將可大幅提升。
另外，摩根士丹利證券也認為，華邦電切入新的SIP(系統級封裝)已積極進入中國大陸2G、2.5G市場，新的系統級封裝可望從芯片節省整體成本，進而降低封裝腳數。同時，華邦電的今年6.2億元資本支出計畫，主要將用於生產NOR Flash，可望月產能1.2萬片提升至月產能1.4萬片，預期今年第4季就能投產1.4萬片，可望有效提升產能。