明年晶圓代工產值預估年增二十％，優於今年的十六％，台積電將是最大受惠者（記者洪友芳攝）
成熟製程產能利用率 提升10個百分點
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）發布最新調查，在人工智慧（AI）需求帶動下，晶圓代工先進製程維持滿載將延續至明年，加上邊緣運算推升，預估明年晶圓代工產值將年增二十％，優於今年的十六％，台積電將是最大受惠者；成熟製程產能利用率可提升十個百分點，但持續擴產仍將造成代工價格承壓。
TrendForce表示，先進製程及先進封裝將帶動台積電明年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能仍受消費性終端需求抑制，但因IDM（垂直整合製造廠）、Fabless（無廠半導體製造商）各領域客戶零組件庫存健康，加上今年基期較低等因素，預期明年營收年增率接近十二％，優於前一年。
受AI晶片需求帶動，二．五D先進封裝去年起供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等大廠，積極提供前段製造加後段封裝整套解決方案與建構產能；TrendForce預估，明年晶圓代工廠配套提供的二．五D封裝營收將年增一二○％以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到五％，但重要性日漸增加。
TrendForce提醒，各晶圓廠因連續二年需求清淡而放緩擴產計畫後，預計明年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以二十八、四十及五十五奈米製程為主，在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。