iPhone 4G話題正熱軟硬板廠備料衝量
HDI產能下半年將大增2010/06/08-李洵穎
隨著iPhone手機的熱賣，各相關零組件供應鏈廠商已積極備料，以便迎接後續的訂單商機。古榮豐攝
隨著蘋果(Apple)正式發表iPhone 4G，市場的話題性持續發酵，預料將替零組件供應鏈廠商帶來新的成長營運動能。以硬軟板廠而言，5月已備料衝量，6~7月的備料需求也是往上提高，硬板廠健鼎科技和欣興電子的高密度連接板(HDI)產能也會在7月以後擴大規模；軟板廠包括台郡科技、嘉聯益科技手中接單依舊熱絡，軟性銅箔基板廠(FCCL)台虹在旗下軟板客戶皆為蘋果供應商下，供應比重也將在年底大舉提高。惟上述業者並不願評論客戶相關事宜。
在蘋果產品的加持下，軟硬板供應商的業績表現將可以注入活水。對硬板而言，iPhone 4G採用Anylayer HDI，係透過盲／埋孔疊構來增加層板的密度，由4個雙面銅箔基板組成的8層疊構，經過雷射鑽孔方式，使任何1層均可任意連接至另一層。而由於層數增加，鑽孔的次數也較以往的HDI增加。透過Anylayer技術HDI空間可更縮減，Anylayer HDI的尺寸較原本減少約50%，加上PCB佔成本比重低，佔成品的1%不到，因此Anylayer未來可望成為主流技術。
目前iPhone 4G的硬板供應商以健鼎和欣興為主。由於Anylayer HDI相當耗HDI產能，因此勢必會擠壓到其他產品線所需的HDI產能。不只蘋果產品，其餘消費性電子產品和資訊產品需求亦有增無減，健鼎和欣興下半年皆仍有新的HDI產能開出。欣興受惠於第2季手機大廠陸續推出新產品，使訂單明顯優於首季，加上因應Anylayer需求日增，預計第2季就會開出新的HDI產能。健鼎則計劃第3第和第4季將HDI月產能拉高至6萬平方公尺和7萬平方公尺。
在軟板方面，因蘋果佔其營收比重相對較高，受益程度較可期待。嘉聯益指出，來自於智慧型手機端的需求超乎預期，至於營收佔比較小LED、觸控面板相關的訂單也有所回升，目前產能幾乎都逼近滿載，訂單能見度可以看到6月底。法人預估嘉聯益的單季成長率亦具有30%的實力，優於原先預估20%的水準。7、8月市況展望也相當不錯，第3季仍將會有旺季效應。
台郡亦表示，手上接單狀況還是非常熱絡，需求並未趨緩，第2季整體的營運表現還會優於第1季，包括智慧型手機、LED背光用燈條(Light Bar)、NB、面板相關等需求都不錯。法人預估台郡第2季合併營收可望較上季成長達20~30%。
台虹挾著在其所擁有的軟板客戶多為蘋果的供應商，成為最大受益者，帶動FCCL出貨炙熱。法人指出，台虹目前在iPhone 3GS產品線上擁有近40%的供應量，估計iPhone 4G的供應量會提升至55%。隨著iPhone 4G在下半年出貨量大增，對台虹的FCCL需求也會同步提高，考量到匯率因素，估計到年底前，台虹的iPhone 4G的供應比重將大幅拉升至80%以上。