2010-10-13 19:40:01 記者 朱楚文 報導
全球晶圓GF今(15)日來台舉辦全球技術論壇，目標主打合作與創新，不諱言來台尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產能，並持續往28奈米先進製程邁進，對台積電(2330)、聯電(2303)的威脅與日俱增，未來甚至可能取代聯電搶下市佔率第二名地位。此外，全球晶圓指出，其目前亞洲客戶約佔營收比重約19%至20%，仍有許多發展機會，目前暫無於大陸設廠計劃，但未來不排斥。
全球晶圓表示，此次全球技術論壇主題為合作與創新，2010年及2011年將持續聚焦於將顧客價值最大化、有效率地穩定執行公司願景、成功達到擴充產能及傳遞公司對於科技提升的佈局；並不諱言地表示，希望透過此次技術論壇，與業界分享全球晶圓在技術方面的表現和未來規劃，希望能尋求新合作機會，搶單意味濃厚。
全球晶圓近期積極擴充12吋晶圓廠產能，目標設定2012年12吋產能將翻1倍成長，其中位於紐約的Fab8，預計2012年月產能要達6萬片，並以發展28及20奈米先進製程為主。全球晶圓也希冀能透過持續往28奈米先進製程邁進，奠定該公司於晶圓代工產能技術地位，並樂觀表示40及45奈米客戶會隨其轉進28奈米製程，因此將加快邁往28奈米製程的腳步。
而不滿足於現有客戶，全球晶圓也要尋求亞太地區新合作機會。全球晶圓今年上半年亞洲地區業績佔營收比重達19%至20%，全球晶圓營運長謝松輝表示，亞太地區仍有許多發展機會，這也是全球晶圓來台舉辦技術論壇的原因之一。
而依照全球晶圓今年營收達1,085億元，再加上持續進軍28奈米製程和積極擴產，未來對於晶圓雙雄的威脅恐與日俱增。瑞信證券9月份研究報告即指出，在全球晶圓的擴產計畫下，台積電將面臨更大競爭。
美商高盛證券則預估，全球晶圓位於紐約Fab8的12吋產能在2012年開出，其12吋產能將達單月19萬片水準，而今年台積電與聯電則分別為21與7.7萬片。屆時，全球晶圓的12吋產能市佔率將達27％，僅低於台積電的50％。
而亞太地區既然市場仍具許多發展空間，是否進一步至中國設廠以更貼近市場？謝松輝表示，設廠位置需考量人才取得與成本兩項重要因素，而中國同時兼具兩項必備因素，相當具有吸引力，只不過目前暫無於中國設廠計畫，但未來不排斥列入考慮。