鄭淑芳／台北報導
2025年9月18日 週四 上午4:10
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AI霸主輝達（NVIDIA）推動能源革命，計畫在明年推出的Rubin平台導入SiC技術，第三類半導體包含碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）因傳統矽材料達物理極限，碳化矽（SiC）元件成為關鍵材料，滲透率快速提升，相關概念股全面噴出，專注碳化矽磊晶材料的嘉晶（3016）、負責晶圓代工服務的漢磊（3707）昨日再飆一根漲停，成功延續多頭火種。
高速運算需求不斷推升，碳化矽（SiC）元件成為關鍵材料，市場傳出輝達（NVIDIA）及晶片代工廠台積電（2330）計畫將矽中介層材料全面升級至碳化矽，並在高階封裝CoWoS技術上，利用12吋碳化矽晶圓來解決散熱瓶頸，以將電力從現行的54V一舉推升到800V，為高速運算時代來臨鋪路。
受到此利多帶動，碳化矽概念股全面噴出，其中預訂於昨日下午召開法說會的嘉晶法說會行情先行啟動，嘉晶昨日不到9時30分就與茂矽、漢磊連袂攻上漲停，且直鎖到底。