2024/12/13 05:30  
研調機構國際數據資訊（IDC）最新報告，台積電明年將持續稱霸晶圓代工領域，遠超過三星等同業。（彭博檔案照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構國際數據資訊（IDC）最新報告，台積電（2330）將持續稱霸晶圓代工領域，預期今年市占率將達64%，較去年59%穩健攀升，2025年更將擴大至66%，遠超過三星等同業。
AI續推半導體 明年產值成長15%
IDC昨公佈「全球半導體供應鏈追蹤情報」，2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長，但仍需因應多重變數，包括地緣政治風險、全球經濟政策（產業補助、貿易關稅、貨幣利率等）、終端市場需求及新增產能帶來的供需變化，這皆是2025年半導體產業值得關注的重要面向。
IDC指出，預估2025年半導體產值可望成長15%；其中，記憶體產值將成長超過24%，主要動能來自AI加速器需要搭配高階的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4也將於2025年下半年問世驅動。
IDC並預估2025年非記憶體產值將成長約13%，主要受惠於先進製程AI伺服器、高階手機晶片需求暢旺，加上成熟製程消費電子晶片市場回溫，預期有正面表現。
封測產業成長9% CoWoS最受益
IDC指出，台積電（2330）將持續稱霸晶圓代工領域，預期今年市占率將達64%，較去年59%穩健攀升，2025年更將擴大至66%，遠超過三星等同業。若從Foundry2.0定義（包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作），AI驅動先進製程需求大幅提升，預期台積電2024、2025年市占將由去年的28%快速攀升，展現全方位競爭優勢。
IDC預計晶圓製造2025年產能將年增7%，其中先進製程產能將年增12%，平均產能利用率可望維持90%以上高檔，AI需求驅動引爆的半導體榮景持續發酵。成熟製程市況回溫，產能利用率將逾75%。預期2025年晶圓代工產能利用率較今年平均提升5個百分點。
此外，IDC並預計，2025年整體封測產業將成長9%。先進封裝方面，台積電CoWoS擴產倍增達66萬片，FOPLP更將快速成長，CoWoS設備供應商將受益。