2021/12/13 01:47:50
經濟日報 編譯陳律安／綜合外電

美國晶片大廠英特爾的研發團隊11日提出3D堆疊電晶體的新技術，將能把更多電晶體擠到單一晶片內，顯示英特爾目前贏回技術霸主的策略，仍將遵循「摩爾定律」，聚焦於持續加快運算晶片的速度，並縮小晶片體積。

路透報導，英特爾的研發零組件團隊11日發表研究報告，讓外界一窺英特爾在2025年後的競爭規畫。

英特爾提高晶片運算能力的其中一個方式，是以3D的方式堆疊「晶片區塊」（tile）或「小晶片」（chiplet）。

該公司11日發表的研究顯示，晶片區塊之間的互連密度能提高十倍，意味著可以堆疊更複雜的晶片區塊。

不過，英特爾研發團隊發表的研究成果中，最大的科技進步或許是電晶體堆疊技術。

英特爾說，這項技術能讓單一晶片特定區域的電晶體堆疊數量，提高30%-50%。