大海洋 發達集團副總裁
來源:哈拉閒聊   發佈於 2021-12-14 01:22

英特爾新技術 升級晶片效能

2021/12/13 01:47:50
經濟日報 編譯陳律安/綜合外電

美國晶片大廠英特爾的研發團隊11日提出3D堆疊電晶體的新技術,將能把更多電晶體擠到單一晶片內,顯示英特爾目前贏回技術霸主的策略,仍將遵循「摩爾定律」,聚焦於持續加快運算晶片的速度,並縮小晶片體積。

路透報導,英特爾的研發零組件團隊11日發表研究報告,讓外界一窺英特爾在2025年後的競爭規畫。

英特爾提高晶片運算能力的其中一個方式,是以3D的方式堆疊「晶片區塊」(tile)或「小晶片」(chiplet)。

該公司11日發表的研究顯示,晶片區塊之間的互連密度能提高十倍,意味著可以堆疊更複雜的晶片區塊。

不過,英特爾研發團隊發表的研究成果中,最大的科技進步或許是電晶體堆疊技術。

英特爾說,這項技術能讓單一晶片特定區域的電晶體堆疊數量,提高30%-50%。

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