2013/06/25 08:17 中央社
（中央社記者江明晏台北2013年 6月25日電）高階智慧型手機大量採用任意層高密度連接板(HDI)，HDI廠燿華 (2367) 積極投資任意層 HDI的製程去瓶頸化，法人估，燿華業績將逐季升溫，第3季季增可望達2位數。
燿華2012全年淨損新台幣5.71億元，法人表示，主因為 HDI供需失衡、大幅削價競爭，使營收、獲利嚴重衰退，展望今年，燿華主力客戶已進行調整，也積極開發新客戶，目前營運已較2012年恢復，業績將可望逐季攀升，營收、獲利均將有所改善。
法人表示，以全球景氣來看，印刷電路板(PCB)產業的成長性不高，但今年除了蘋果與三星的其他手機品牌需求都有好轉，燿華主力客戶經過調整、近來推出新產品，2013年的訂單能見度已優於2012年同期，目前產線均處於滿載，更樂觀看待下半年。
燿華2013年資本支出達新台幣15億元，主要用於投資任意層HDI的關鍵製程如電鍍、雷射鑽孔等去瓶頸化，下半年機台將逐步到位，法人也看好下半年任意層占出貨比重成長、帶動營收與毛利攀升。
燿華目前營收約有60至70%比重來自手機，其餘約20%來自汽車板。