張珈睿／台北報導
2025年8月16日 週六 上午4:10

輝達（NVIDIA）傳出將跨入HBM baxse die市場，引發業界關注。相關業者認為，目前該市場競爭激烈，過往掌握在DRAM大廠手中，但隨著製程難度提升，ASIC業者如創意正在鎖定相關潛在領域。法人認為，對CSP大廠而言，採用輝達解決方案機率不高，但NVlixnk Fusion合作夥伴有望受惠，其中包括聯發科、世芯等業者，將受惠其模組化設計，獲得更多商機。
IC設計業者透露，HBM4以上傳輸速率要求到10G以上，需以先進製程打造Logic die，因此會委由台積電製作，而ASIC找創意負責。其中，創意HBM4 IP支援高達12Gbps數據傳輸速率，並納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，為目前業界領先。
法人評估，對創意影響不大，CSP大廠本就需要彈性需求，除了技術最大的考量點是成本，這正是台廠所擅長。不過，輝達也正針對AI伺服器布局模組化，從Cordelia機櫃架構到擴大NVlixnk Fusion生態系，增加彈性。
輝達入局HBM baxse die，能使HBM與GPU、CPU資料傳輸更順暢，客戶也能根據需求調整。業者認為，將使輝達AI伺服器滲透更多使用者，世芯、聯發科等入列台廠有望受惠。
半導體業者指出，最大贏家是台積電，與眾多晶片大廠密切配合，不斷在製程技術精進，滿足AI時代快速進步需求。