2024-12-13 12:24:19 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)2024年11月營收5.94億元，月減11.81%、年增3.04%，月減主要受季節性因素影響，法人估，公司第四季營運料將較前季下滑，惟可優於去(2023)年同期，且毛利率有望居高表現。展望後市，法人表示，受惠智慧型手機等消費性電子需求復甦、CIS滲透率提升，加上測試代工業務強力挹注，精材明(2025)年營運有望攻高。

精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，承接成熟產品的大量測試訂單。近年因母公司全力擴充CoWoS產能，但因場地受限，故挪出現有空間，把部分蘋果智慧型手機AP等更多產品、以及其他客戶的測試代工訂單委予精材，加上手機新機上市推升3D感測元件需求，使公司今年前三季營運表現不俗。

法人表示，目前市場普遍預期AI手機換機潮將遞延到2025年，精材掌握美系大客戶手機3D感測元件封測訂單，而測試代工除了晶圓測試 (CP) 外，也即將新接封裝後測試 (FT) 業務，可望從母公司獲得更多委外訂單入袋，看好公司明年整體營運有望繳出優於今年成績。