景碩增溫 瞄準長天期
2019-07-24 23:27經濟日報 記者周克威／台北報導
德儀財報優於預期，帶動市場對景碩（3189）未來營運的預期升溫；法人指出，第3季是景碩傳統旺季，主要是因美系大廠開始備貨，手機BT晶片載板為主要成長動能，另外，基地台訂單有望季增5%，預估單季營收62.4億元，季增16%、每股純益0.65元。
景碩現有SLP機台再購買植球機等設備，可以轉為生產ABF載板，若全部轉換能夠增加ABF載板月產能800萬顆，相當於增加一倍產能，客戶年初積極要求景碩擴廠，雖然客戶目前尚未下修全年營運展望，但上半年採購量低於預期，景碩已放緩擴廠速度。
基地台相關應用占景碩去年營收比重8%，原估今年占比提高到20%以上，目前立場預估占比增加到15%。
英特爾規劃在2020年推出IceLake，每顆晶片對於ABF載板的用量最高會增加30%，載板供應商會視IceLake滲透率的提升速度，配合擴充產能。因為未來ABF載板的供給和需求都會同步增加，可能會有一段短時間出現供給略吃緊或略充足的狀況，但供應商會控制新增產能，以免造成供給過剩。
手機BT載板占營收40%，受到景氣不明的影響，BT載板的價格和訂單量都不如預期，目前預估手機BT載板營收年減20~25%；美系大廠以往在6月開始小量採購零組件，今年延到7月採購，總數量可能低於去年水準，將是業績成長動能的關鍵。
權證發行券商表示，投資人如看好景碩後續營運，可利用價外15以內，可操作天期在五個月以上的長天期商品。