【經濟日報╱記者周志恆】
晶圓代工廠產出大增，加上整元合件（IDM）廠增加釋單，下游封測廠本季營運普遍優於財測，其中又以驅動IC封測訂單最旺，訂單能見度已可到第四季；日月光（2311）、矽品（2325）兩家大廠本季營收將挑戰成長五成，法人看好下季仍有二位數以上的成長。
另外，記憶體封測廠力成（6239）、福懋科（8131）、泰林（5466），及晶圓偵測廠京元電（2449）、欣銓（3264）、台星科（3265）等，隨上游晶圓廠增加產出，營運亦具逐季成長態勢。
分析師表示，多數電子廠5月營收表現較4月回檔，惟封測廠5月業績不僅較4月成長、預期6月仍有持續走高空間，激勵封測廠業績走揚的原因，除了上游晶圓代工廠晶圓產出大增外，國際IDM廠增加釋單更是重要關鍵。
驅動IC封測是目前封測業中景氣能見度最長的，頎邦（6147）、飛信（3063）、京元電目前產能利用率已達滿載，包括奇景、聯詠、矽創、瑞鼎等大廠追著要產能。
分析師說，中國大陸家電下鄉與大陸彩電業者來台採購面板，是帶動面板需求增溫的最大因素；另外，中國大陸再推家電入城，使面板後勢需求高檔不墜，帶動後段封測廠訂單成長。
此外，國外IDM廠在成本因素下今年擴大釋出委外代工訂單給台廠。包括美國英特爾、美光，日本瑞薩、NEC等在降低成本壓力下，均逐步擴大釋單給台系廠家。
日月光、矽品本季營運也明顯優於預期，最大原因就是歐美晶片大廠回補庫存，且台積電、聯電晶圓產出開始收量，激勵後段封測廠接單熱絡。
據了解，包括英特爾、高通、英偉達等國際晶片大廠的投片數量明顯放大，國內IC設計龍頭聯發科第三季營運同樣不看淡，法人估計晶圓代工廠第三季營運成長近一成，下游封測廠則有一成以上成長幅度。
晶圓偵測廠京元電、欣銓、台星科業績與上游晶圓代工廠連動明顯，以欣銓為例，5月業績月增逾五成，原因就是晶圓代工廠晶圓產出開始放量，以台積電、聯電本季營收成長挑戰八成水準預估，晶圓偵測廠亦有等幅以上的成長幅度。
記憶體封測廠力成、福懋科下半年成長幅度亦漸入佳境，由於兩公司可望分別接獲東芝及美光新訂單，第三季成長動能明顯轉強。
法人表示，記憶體價格維持平穩，顆粒逐漸增加產出，力成本季營運成長可超過一成，第三季開始，IDM釋出新的代工訂單，配合顆粒廠轉入50奈米先進製程，在產能增加下，將進一步拉升封測廠的產能利用率。