2009-05-26 工商時報 【李淑惠／台北報導】
蘋果將推出的iPhone3.0版即將上市，除了市場增添話題性之外，與蘋果有長期合作關係的手機板廠，也備受注目。法人點名，華通（2313）、健鼎（3044）、欣興（3037）有望接單，幾乎囊括台灣所有CMOS封裝板的競國（6108），則因為承接iPhone代工廠的訂單，也有機會間接獲得相關訂單。由於蘋果對訂單十分低調，相關廠商均對iPhone訂單均三緘其口。
蘋果推出的iPhone掀起觸控面板的新潮流，3.0版即將問世，市場謠指上市時間為7月17日，且將有中、低、高階三款，最高階的3.0版會搭載320萬畫素相機，產品還沒上市，台系廠商PCB板廠接單已經掀起話題。
手機板廠商華通表示，對訂單問題不予置評，預估第二季手機板出貨量將上看3,500萬片，與第一季3,400萬片相較，成長約3％，手機板為華通強項，目前占營收比重高達65％，由於華通過去曾經替蘋果代工，法人聯想華通接單可能性相當高，但是華通對客戶名單不與透露。
健鼎指出，目前手機占營收比重約僅7％，健鼎也是通過蘋果認證的合格供應商，但是對iPhone3.0版訂單同樣無法回應。然而，據了解，第二季健鼎的合併營收將成長15％至20％，接單以NB以及LCD光電板有較突出表現，蘋果占健鼎比重不大於10％。
iPhone3.0版搭載320萬畫素相機，因此CMOS的封裝板也是零件之一，iPhone代工廠會採購CMOS封裝板，目前競國幾乎囊括台灣所有的CMOS封裝板訂單，競國因此成為3.0版的間接受惠者。
競國表示，目前CMOS封裝板、NB Cam的營收約4,000萬元，占台灣廠月營收（1.8億元）約22％，過去主要的間接訂單來源為宏達電以及一家外商公司，至於3.0版的CMOS封裝板訂單是否流轉到競國？競國方面不予置評。
整體而言，iPhone概念股廠商第二季營收均會較第一季成長，僅華通第二季仍力拚損平（第一季獲利主因為認列海外獲利），下半年進入傳統旺季，CULV、iPhone均是重要題材。