精實新聞 2009-05-19 10:50:13 記者 周怡仿 報導
通信產業網報導，中國移動(0941.HK)17日與9家手機廠和3家晶片廠簽署聯合研發合作協議，由中國移動投資6億元(人民幣，下同)，連同合作廠商的投入，合計將為TD-SCDMA終端產業鏈注資逾12億元研發資金，在中國創下電信營運商與終端設備、晶片廠商聯合研發的先例。
2009年TD-SCDMA終端聯合研發一期推出的項目包括「旗艦寬頻網路手機」和「低價3G手機」。旗艦寬頻網路手機對產品外觀設計、上網體驗、業務體驗等要求高，軟硬體整合研發難度大。低價3G手機則對於晶片方案、整機整合度和成本控制要求較高。為此，今年3月13日中國移動正式啟動「TD-SCDMA終端專項激勵資金聯合研發項目」招標，招標結果於近期揭曉，共有9個手機廠商和3家晶片廠商得標。
其中，旗艦寬頻網路手機項目共有6個方案得標，分別是摩托羅拉-天碁、三星電子-天碁、宇龍酷派-聯芯、多普達-天碁、LG電子-聯芯、中興通訊(000063,0763.HK)-聯芯，中國移動在該項目共投入約3.1億元；低價3G手機項目共有5個方案得標，分別是：聯芯-中興通訊、聯芯-LG電子、展訊-海信、展訊-新郵通、天碁-華為，中國移動在該項目共投入約2.9億元。
中國移動表示，聯合研發模式只是中國移動促進TD-SCDMA終端設備快速發展的措施之一，在政府的大力支持下，中國移動未來還將推出包括終端銷售補貼、深度合作等措施。