2015-05-04經濟日報 記者謝佳雯、簡永祥／台北報導
大陸政策扶持 我二線廠重傷 日月光、矽品戒備 手機晶片拚戰 聯發科Q2罩烏雲
中國官方去年成立規模超過人民幣1，200億元（逾新台幣6，000億元）的國家級半導體產業扶持基金，對台灣的衝擊開始顯現，除了聯發科首當其衝，新一波「紅色供應鏈」鎖定封測業，市場密切關注對日月光、矽品等業者的影響。
中國國家級半導體產業基金去年籌組完成之後，資金開始擴散至當地產業鏈，不僅手機晶片廠展訊母公司紫光取得政府資金和銀行融資合計人民幣300億元（逾新台幣1，500億元），晶圓代工廠中芯國際亦獲得注資超過新台幣百億元。
中國官方一連串對半導體業的投資動作，協助陸系半導體廠向外擴張，也逐步對整體供應鏈帶來影響，在政策補貼誘因下，中國手機晶片和封測廠均降價搶單，IC設計廠也開始將部分訂單轉往大陸封測廠，
台灣IC設計廠指出，陸系封測廠低階封測良率逐步拉升，且在政府金援下，報價相當犀利，價差甚至可以達到一成，因此已逐步將部分低階封測訂單轉向陸廠，藉以降低成本，同時維繫與大陸官方和產業鏈關係。
市場傳出，包括大陸手機廠華為旗下的晶片廠海思，以及國內的聯發科和網通IC大廠等，均已拉高在陸系封測廠的下單比重。業界認為，這個現象今年會更明顯，但因為陸系封測廠暫時仍以低階封測為主，首當期衝的將是二線封測廠。
除了IC設計廠轉單陸系封測廠外，手機晶片廠展訊有了母公司紫光集團和政府注資、今年在手機晶片市場發動價格戰，已使第1季3G手機晶片價格底線跌破5美元，遠低於去年仍有7、8美元以上的水準。
面對中國手機晶片廠殺價搶單，聯發科首當其衝。聯發科首季每股純益跌破5元，下探八季來低點，本季展望也不如預期。
業界認為，大陸晶圓代工廠短期內難跟上台積、聯電水準，相較下對封測和IC設計影響較大。
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資料來源：採訪整理 記者簡永祥／製表
找便宜…不得不的選擇
半導體業者指出，個人電腦、手機等終端產品價格直直落，新興的穿戴裝置單價更低，供應鏈嚴控成本、尋找更便宜的供應商成為「不得不的選擇」，中國半導體供應鏈靠低價搶單，因而有坐大的機會。
稍早IEK半導體研究團隊已針對中國成立半導體業6，000億元「大基金」提出示警，呼籲台灣半導體廠要高度警戒，儘早卡位參與對岸的半導體發展列車，否則終將被吞噬。
面對「紅色供應鏈」崛起，台灣廠商也開始準備直搗黃龍，擴大中國布局。近期台灣晶圓代廠聯電已率先赴廈門投資設廠，台積電表態會前往設新廠；封測業如日月光、矽品、京元電等，加速中國布局，都是為下波的戰略布局，預做規劃。