【經濟日報記者簡永祥／21日電】台積電（2330）展現衝刺高階封裝決定，今日宣布美商Altera公司率先採用先進20 奈米銅柱凸塊技術，藉以提升Altera的晶片效能。
台積電與美商Altera合作，由台積電提供先進封裝技術，為Altera打造Arria 10可編程邏輯元件（FPGA）及系統單晶片（SoC）。
這也是台積電日前在法說會宣布明年開始提供先進高階的InFO封裝服務後，今日即宣布在20奈米先進封裝獲得客戶採用最新的銅柱凸塊封裝技術，且獲一線大廠採用。
台積電表示，相較於一般標準型銅柱凸塊解決方案，台積電先進的覆晶球閘陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅柱凸塊技術，提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高性能FPGA產品對多凸塊接點的需求，也提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，並且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電係數介電層（Extra Low-K Layer）的低應力表現，對於使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。